覆铜板企业南亚塑胶宣布自9月1日起CCL及半固化片调涨20%-25%。而在这之前，另一家覆铜板头部企业建滔积层板年内已完成六轮提价，FR-4累计涨幅突破50%，同时，业内预计该企业会在8月计划再上调10%-15%。
整个覆铜板行业的涨价潮似乎蠢蠢欲动。
很多人会认为覆铜板已经涨价涨的这么多了，还能够继续上涨吗？
答案是，极有可能。
因为覆铜板这一轮超级涨价周期并不是某一个环节出现了供需缺口，而是整个上游产业链铜箔、电子布、树脂、硅微粉全部都在紧缺。并且这些缺口在短期内根本无法解决。
所以，整个产业的供应将会持续紧张，下游报价只能价高者得。
接下来具体从各个环节，分析下覆铜板涨价的趋势。
先讲电子布。
电子布是覆铜板上游供需最紧张的环节之一，它本身是覆铜板的增强材料，并提供结构强度。
来源：方正证券
电子布本身不是什么稀缺品，按照介电性能可以分为三代，一代布（E-glass，Dk约4.0）、二代布（Low-Dk，Dk约3.5）、三代布（石英布Q布，Dk 2.2-2.3）。
其中，一代布就是普通电子布，按理来讲不应该紧缺。
但是二代布、三代布属于AI算力的高附加值产品，供不应求。然后，产业里也趋利，愿意去把一代布后端的机器设备、生产线更多地用来转产二代布，这就打破了原来一代布的供应宽松状态，也开始变得紧张。
紧张到什么程度？
广发证券测算，中性情形下2026年一代电子布供需缺口达1.13亿米，2027年缺口将进一步放大。
物以稀为贵，有缺口就有涨价。
据卓创资讯及花旗研报，截至2026年8月中旬一代布里的三大电子布系列均价环比均上涨17%-18%：1080布报13.1元/米、2116布报12.7元/米、7628布报10-10.2元/米。其中，电子布的代表产品7628从2025年9月的3.8元/米涨至8月10元/米，同比涨幅超165%，年内累计涨幅118%-165%。
而二代布，低介电电子布报价已摸至160元/米。三代布价格亦有上涨。
电子布涨价的底气何在？
在于库存。
据卓创调研，目前电子布行业几乎零库存。就是说，电子布刚下产线，就被拉走发货。
很多人会好奇，制造业如此发达的今天，居然还有电子布生产不出来？并不是生产不出来，而是没有设备，没有织布机。
电子布织布机需要将直径仅4-7微米的超细玻璃纤维纱织成布，对张力控制、振动抑制、断纱率的要求极高。生产1亿米电子布，厚布仅需450台织机，而极薄布需要1300台，相差近2倍。
精度要求极高。
织布机，国产替代需要时间。但是，日本日东纺等少数掌握核心织造技术的企业却不愿意扩产，交期长达3-5年，织布机排期已排至2030年。
电子布企业虽然纷纷抛出扩产计划，但是如果织布机不到位，这些扩产计划又该如何落地呢？电子布如果继续紧张，那么覆铜板又该如何不涨价呢？
电子布之外，铜箔、树脂、硅微粉也都存在缺口，短期内难以解决。
比如，铜箔。
英伟达Rubin系列使用的HVLP4铜箔月需求2500-3000吨，但是全球有效产能仅1000-1100吨，缺口接近48%。
而缺口导致了价格的上涨，HVLP铜箔主流报价25-30美元/kg，HVLP5达35美元/kg。HVLP4加工费已从约1.5万元/吨上涨至3.5万元/吨，涨幅超过130%。
铜箔的缺口逻辑也是在于，日本。
日本三井金属等少数厂商把控了铜箔的高端市场，份额巨大。国内很多企业都在追赶，抛出投产计划，准备将一些锂电箔生产线转为HVLP4铜箔。
但是，上海钢联分析师指出，普通电子电路铜箔产能难以直接转化为高端有效供给，高端产能具有释放周期，客户存在认证周期，结构性供不应求矛盾日益突出。
意思就是，锂电铜箔转AI服务器铜箔并不容易，因为后端设备完全不一样，且日本没有扩产动力。
比如，树脂。
树脂是覆铜板里的粘结核心，随着覆铜板层数的增加，粘结技术的迭代最剧烈。M7用改性环氧/PPE树脂，M8升级为PPO/PPE改性体系，M9需要碳氢树脂(PCH)，部分高端场景需要PTFE树脂。
树脂的价格也是随着技术的升级而不断提升。
普通FR-4标准环氧树脂约2-3万元/吨，M8用电子级PPO约15-25万元/吨，M9用碳氢/EX树脂和PTFE更贵，PTFE覆铜板单价为FR-4的5-10倍。
树脂也面临着同样的问题，越是高端的材料，国产化率越低，而日本松下、三菱瓦斯等日系厂商又不愿意大规模扩产。
来源：国信证券
又比如，硅微粉。
硅微粉将会是覆铜板下一代技术里最核心的材料之一。它在早几代覆铜板里是边角料的角色，但是到了M9，将会是重要原材料之一。
因为硅微粉它的填充比例从M1到M3时代的不足10%，将提升到M9/M10的30%以上，甚至40%。量的涨幅是数倍的增长。而价的方面，单价从角形粉时代的3000-5000元/吨，上涨到化学法球形粉的15-30万元/吨。
巨大的价格涨幅背后是工艺技术的迭代，M1到M3时代使用的是角形粉，机械破碎即可。而后技术升级到火焰法球形粉、爆燃法(VMC)球形粉、化学法球形粉。
而M9/M10正是采用化学法球形硅微粉。
硅微粉在覆铜板里的成本占比也大幅提升，从约8%-10%跃升至15%-18%，接近翻倍。直接使得电子布、铜箔、树脂的成本占比被稀释。其中。铜箔被稀释的最为明显，占比从42%-45%降至33%-37%，降幅最为明显。不是铜箔没有增长，而是硅微粉增长的太快。
不过，遗憾的是，硅微粉也是缺口巨大。
据东北证券数据，2026年M9/M10级覆铜板全球需求约3200万张，单张M9覆铜板重约1.4kg，化学球硅填充比35%-40%，单张耗量约150g，仅此一个品类年消耗近5000吨。加上HBM封装、环氧塑封料等需求，化学法球形硅微粉年缺口约2.6万吨，缺口率超74%。
电子布缺、铜箔缺、树脂缺、硅微粉也紧缺，短期又无法释放产能。就是说，各个材料都在限制覆铜板的产能释放。
但是需求又很旺盛，高盛将2027年全球AI覆铜板市场规模预测上调至220亿美元，2028年进一步上调至475亿美元，隐含2026-2028年复合增速161%。
供给侧线性爬坡，需求侧指数级增长，供需剪刀差至少持续至2027年。
最后，覆铜板整个行业的竞争格局也不错，行业CR5约52%，其中，建滔约14%、生益约13.7%、南亚约12%、台光电约7%、松下约5%，相比PCB行业CR5的22%，覆铜板行业的集中度更高。
一个行业的集中度越高，往往代表着行业景气度上行时，企业之间的默契程度会更高，在产业链上下游的议价能力更强。
因此，南亚塑胶宣布覆铜板在9月涨价，大概率只是新一轮涨价周期的开始。
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