文 | 半导体产业纵横
MLCC（Multi-Layer Ceramic Capacitor）是全球用量最大、发展最快的片式元器件之一，在电子电路中承担电荷存储的核心功能，也被誉为“电子工业大米”。其在电子电路中主要是作为滤波、稳压、储能和去耦的基础元器件存在。但过去，MLCC一直被视为标准化程度极高的通用被动元件，而极少被外界关注。
不过，最近大摩一份拆解英伟达下一代Rubin架构的研报，把这个小众元器件推到了聚光灯下。VR200 NVL72单机柜中，MLCC（多层陶瓷电容）的用量将较GB300暴增182%。没过多久，高盛在研报中抛出一个更醒目的判断：MLCC正在成为“下一个存储”。存储芯片是过去十年半导体周期的核心叙事，而高盛现在把MLCC抬到了同一级别。这意味着，在AI时代，MLCC正从“背景板”变成“主角”之一。
被动元件包括RCL器件、被动射频器等。而RCL器件又包括电容、电感和电阻。RCL器件中的电容具有旁路、去耦、滤波和储能等功能，是被动元件最主要构成部分，可分为陶瓷电容、铝电解电容、钽电解电容、薄膜电容等。相较于其他电容，陶瓷电容具有体积小、电压范围大、价格较低等特点，占据电容市场主要份额。
陶瓷电容可进一步划分为单层陶瓷电容、片式多层陶瓷电容（MLCC）、引线式多层陶瓷电容。MLCC也被称为贴片电容，包括内电极、陶瓷层、端电极三部分，由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式堆叠起来，经过高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片两端封上金属层（外电极），从而形成类似于独石的结构体，故也称为独石电容器。相较于单层陶瓷电容、引线式多层陶瓷电容，MLCC具有温度范围宽、电容范围宽、介质损耗小、体积小、价格低等特点，因此也被广泛应用，占据陶瓷电容超过90%的市场份额。从下游应用来看，MLCC广泛应用于移动终端、高端装备、汽车、计算机、通信、家电等多个重要领域。
MLCC过去常被视为“成熟期的夕阳产业”。但AI服务器的兴起为MLCC开辟了全新的增量市场。那么，为什么AI服务器突然需要这么多MLCC？
AI服务器运行过程中会出现微秒级的电力需求波动，电流需求会在极短时间内剧烈波动，传统电源系统难以及时响应。MLCC通常部署在AI芯片附近，当芯片出现瞬时电力需求时能够快速释放电能，从而避免服务器运行故障。因此，每一颗高性能AI芯片周围，都环绕着数十到上百颗高容值MLCC。据测算，单机柜MLCC价值量已从H100平台的约3000美元提升至GB200平台的约1.2万美元，而在Rubin VR200平台有望进一步升至约2.2万美元，2027年Rubin Ultra放量后甚至可能达到4万美元；对应MLCC用量则从约1.5万颗提升至9万颗以上。而英伟达GB200 NVL72服务器将使用约60万个MLCC，较前代平台进一步增长。目前，MLCC整体市场规模约为150亿美元，其中AI服务器领域的市场规模为13亿美元，且正以80%的复合年增长率强势爆发，而汽车和手机等其他关键行业的增长则有所放缓。
需求端的爆发，逐渐传导至价格端。自2025年11月底起，MLCC价格进入上行通道，以村田为首的头部厂商自2026年第一季度起对AI服务器及高端车规级产品大幅调价，带动TDK、太阳诱电等日系厂商及台系、国内厂商跟进，行业形成涨价共识。就在近日，被动元件大厂华新科也向代理商发出涨价通知，自6月1日开始调涨芯片电阻及部分MLCC产品价格，主要因多项原物料价格持续上涨，
全球MLCC市场由日韩企业主导，呈现“双超多强”格局，日本村田稳居第一，韩国三星电机紧随其后。前五大厂商合计占据超七成份额，高端领域垄断更为明显。AI服务器用高端MLCC主要被村田、三星电机把持，仅三星电机就占据约40%的市场份额；车规级MLCC则由日系企业垄断。
据了解，村田2025年日本投5.6亿元扩高端产能，2026Q4投产；2026年追加8亿元扩产，另计划FY27整体产能+10%、追加800亿日元投向AI服务器MLCC，FY28高端产能提升20%~25%。三星电机在菲律宾新建高端工厂2027年才能投产，天津工厂改造转产服务器高端MLCC，2026年10月起逐步释放产能。
国内也已形成完整的MLCC产业链：风华高科、三环集团分别占据A股市占率前两位，全球排名第六、第九；火炬电子、鸿远电子在特种MLCC领域深耕多年，下游航空航天客户占比超50%。
但结构性逆差依然明显。2025年，中国进口MLCC约2.56万亿颗，金额近62亿美元。折合单价约2.41美元/千颗，而出口单价仅2.11美元/千颗。进口的是高端，出口的是中低端，结构性逆差明显。当前国内的MLCC产业，中低端产能已经完备，高端突破正在进行。随着AI算力和汽车电子本土化加速，MLCC的国产化逻辑，与过去的存储芯片颇有相似之处。
MLCC的工艺流程复杂，涉及调浆、瓷膜成型、印刷、堆栈、均压、切割、去胶、烧结等数十道步骤，核心包括材料技术、叠层印刷技术和共烧技术等技术，相关技术直接影响产品最终性能。
从成本结构看，陶瓷材料是最大头。陶瓷材料由于制备工艺复杂、研发周期长、下游客户验证壁垒等，全球竞争格局较为集中，主要被日本、美国公司所垄断，比如日本堺化学、美国Ferro公司。随着技术水平不断提升、国产进程加速，国内生产陶瓷材料的企业逐渐增多、产量不断提升，包括国瓷、风华、三环等企业，其中国瓷材料凭借多年的技术积累，实现了所有类型的基础粉和配方粉的全面覆盖，下游客户包括三星电机、国巨、风华等。在高端领域，我国高端陶瓷粉体的技术仍有待进一步突破。
电极材料是另一大关键材料。电极材料分为内电极纳米镍粉与外电极铜浆、银浆，是MLCC叠层导电的核心材料。内电极目前主要使用镍粉（高端用银钯合金，低端用电极铜），车规、AI高端MLCC对超细纳米镍粉精度要求极高。镍粉纯度要求5N以上（99.999%），粒径要求在100-500nm，球形度要好。外电极通常使用银钯合金浆料，通过印刷或喷涂方式附着在MLCC两端。银钯比例决定导电性和粘结强度，浆料的分散性和稳定性影响电极均匀性。
流延辅材中的离型膜，是容易被忽视的关键耗材。流延辅材包含离型膜、载带等，是MLCC流延工艺的必备耗材。MLCC离型膜作为MLCC生产的关键耗材，是一种表面具有分离性的薄膜，其需求直接依附于MLCC行业的增长。在流延成型步骤中，陶瓷浆料通过流延机的浇注口涂布在绕行的PET离型膜上，形成一层均匀的浆料薄层，再通过热风区经高温干燥、定型后剥离下来，形成陶瓷膜片。离型膜对平滑性有很高要求，上游材料包括PET基膜和离型剂。PET基膜要求非常高的平滑性，日本东丽和帝人杜邦是全球主要生产商；有机硅离型剂主要由道康宁、瓦克、信越等厂商提供。
离型膜按MLCC流延的厚度划分，3μm以下为高端，3-5μm为中端，5-8μm为中低端，8μm以上为低端，中高端离型膜要求基膜的Ra值控制在20纳米甚至更低。离型膜在MLCC生产中成本占比约为10%~20%。长期以来，中高端市场主要由日韩企业如琳得科、东丽、COSMO等占据。随着MLCC向高容量、小型化发展，对离型膜的要求提高，高端离型膜需满足MLCC向超薄层（如1000层）发展的工艺需求，要求厚度公差≤±1μm、无尘洁净及卷绕一致性。
当前，MLCC的原材料价格波动与供应链压力正在加剧。风华高科近期表示，主营产品核心材料包括银、铜、镍、锡等金属材料及陶瓷粉体，其中贵金属价格波动对盈利影响较大。受国际政治局势动荡、大宗商品价格高企、全球供应链重构等因素影响，若未来原材料价格持续攀升或供应格局进一步趋紧，公司将面临供应链成本上行压力。
服务器需求爆发+供给侧寡头垄断，推动DRAM价格翻倍，造就了三星、SK海力士、美光的业绩神话。今天的MLCC，也正处于相似的“需求爆发+高端供给集中”的拐点。只不过，MLCC的技术迭代速度没有存储芯片那么快，行业护城河更多体现在材料配方、层叠工艺和可靠性认证上，而非制程微缩。这意味着，一旦国内企业在高端领域突破认证壁垒，追赶周期可能比存储芯片更短。
从产业链结构看，MLCC与存储同样具备“上游材料壁垒高、下游需求爆发快、国产化空间大”的特征。MLCC正在成为AI算力基础设施中不可替代的战略资源。
